2023第十二届深圳国际电子展暨嵌入式系统展（ELEXCON）

2023第十二届深圳国际电子展暨嵌入式系统展（ELEXCON）

展会英文名：shenzhen international electronics and embedded systems
举办时间：2023/8/23---2023/8/25


举办展馆：深圳会展中心(福田) 广东省深圳市福田中心区福华三路 乘车路线


所属行业：电子电力 


展会城市：广东|深圳市


主办单位：博闻创意会展（深圳）有限公司


承办单位：博闻创意会展（深圳）有限公司


展会面积：60000平方米


所用展厅：1号展厅,2号展厅,9号展厅,


举办届数：12届


举办周期：一年一届


官方网址：https://www.elexcon.com/


展会简介
五大展区带您快速导入新蓝海：车规与储能、电源与碳中和、嵌入式与AIoT、SiP与先进封测专馆、国产替代与本地化供应链；
20+类500+家优质供应商一网打尽：涉及5G/射频、车规级芯片与元件、电源与储能、功率器件与第三代半导体、国产高性能连接器、MCU与嵌入式处理器、存储、MEMS与传感器、RISC-V与开源硬件、嵌入式AI、机器视觉与智能系统、工业级HMI、SiP与先进封测设备、材料与服务等。
20+专业论坛，200+重磅专家演讲人深度解析全球技术趋势：汽车智能化、电动汽车安全与节能的电池充电管理、AI与FPGA技术、SiP系统级封装与先进封测、功率器件与第三代半导体封测材料与工艺、Mini-LED发展及工艺、先进存储等。
4万+企业决策者、技术专家、工程师和采购经理：面对面交流的宝贵机会


高算力、低功耗，见证PPA影响力为社会智能化赋能！elexcon 2023深圳国际电子展将于8月23至25日在深圳会展中心（福田）亮相。60,000㎡的展览规模，预计将吸引600+家全球优质品牌厂商、50,000+专业观众齐聚现场，打造电动汽车、电源与储能、嵌入式与AIoT、SiP与先进封装等行业创新展示及20余场高峰论坛，展示全球产业动态及未来技术趋势。
展品范围
半导体元件国际馆/5G技术/车规级半导体元件专馆
半导体、5G技术、车规级半导体元件展区、连接器/开关、MEMS/传感器、分销商电商
 
电源与储能技术专馆
电源管理、功率器件、第三代半导体、PD快充技术专区、电池、储能、电源测试
 
嵌入式与AIoT技术专馆
嵌入式处理器/MCU、RISC-V专区、存储专区、AI技术、工业计算机/板卡/工业显示、物联网方案专区
 
SiP与先进封测专馆
先进设备与工艺、EDA、OSAT封测服务、晶圆级SiP先进产线展示、先进材料、国际材料品牌专区、Mini-LED
参展费用
标准展位 （3米x3米） RMB 19,600/个
光地展位（最小36 平方米） RMB 1,960/平方米


联系方式
姓名：王影楠
职位：项目总监
电话:0755-8831 1535
传真:0755-8831 2533
E-mail:elexcon.sales@informa.com
网址:www.elexcon.com
地址:深圳市南山区高新科技园

电话：84600937、 84600936

手机：13661314152、 13520548763、19919912981、15810646598