2023年亚洲电子生产设备暨微电子工业展览会

2023亚洲电子生产设备暨微电子工业展览会

举办时间：2023/10/11---2023/10/13


举办展馆：深圳国际会展中心（宝安新馆） 深圳市宝安区福海街道展城路1号 乘车路线


所属行业：电子电力 


展会城市：广东|深圳市


主办单位：中国国际贸易促进委员会电子信息行业分会 励展博览集团


承办单位：励展博览集团


展会面积：20000平方米


所用展厅：1,


举办周期：一年一届


官方网址：https://www.nepconasia.com/


展会简介
 NEPCON ASIA汇聚亚洲全品类电子生产企业买家，综合呈现全球电路板组装、智慧工厂、半导体封测、汽车制造、触控显示等跨行业先进生产解决方案，促成产业链上下游商业合作，全面提升亚洲电子制造企业的全球竞争力。
 
NEPCON ASIA 2023将以“跨界+芯+智造”为创新理念，展会将汇聚1,200个企业及品牌参展，展示电子元器件、PCBA制程、智能制造、 EMS服务、半导体封测等相关的国内外设备新品及先进技术解决方案。与同期多展联动，带来消费电子、家电、工控、通信通讯、汽车、触控显示、新能源、医疗器械、光电等领域跨界商机，绽放亚洲电子工业新活力。
 
此外，同期将举办超30场跨国、跨界活动，覆盖PCBA制程、半导体封装、工业机器人、智能仓储与物流、机器视觉、智慧工厂、工业互联网、激光、3C、家用电器、通信、汽车、5G、物联网、人工智能、AR/VR、新能源、医疗器械、照明等热门话题，创新打造多元化国内、外商务配对社交机会，一站式捕捉亚洲跨界商贸网络。
 
 在疫情防控常态化背景下，本届展会所有观众都将采用实名登记，及现场使用“本人身份证”验证换取胸卡的方式入场。


2023 ICPF 深圳半导体封装技术展
展品范围
 
参展费用
贴装技术和设备
焊接设备
测试与测量设备
实验室测试测量设备
PCBA段测试测量设备
成品组装段测试测量设备
点胶、喷涂设备
电子材料&防静电
其他表面贴装技术
工业机器人
成品组装自动化集成
自动化仓储物流
传动/气动设备&配件
运动控制设备
机器视觉及传感技术
工业自动化信息技术及控制软件
自动化配套设备/配件
硬板
软板
软硬结合板
线路板化学品
线路板原材料
线路板专用设备
包装设备
PCB自动化设备
环保处理设备
电子制造服务
电子元器件   
半导体封装及测试设备
半导体材料
半导体封测厂


联系方式
参展咨询，请联系
徐乙冰 先生 ;
励展博览集团
电话:+86 21 2231 7051
传真: +86 21 2231 7181
邮箱：bruce.xu@rxglobal.com ;
参观咨询，请联系
孙梅 女士
励展博览集团
电话: 400 650 5611
传真: +86 10 8518 8016
邮箱：mei.sun@rxglobal.com

电话：84600937、 84600936

手机：13661314152、 13520548763、19919912981、15810646598