北京2023第7届智能芯片展

北京2023第7届智能芯片展


时间：2023年10月19日—21日   地点：中国·北京亦创会展中心


 


300+参展企业         30,000+展示面积


2000+新产品展示      50,000+专业观众


 




<<<参展费用


 


豪华标准展位（3M×4M）：国内企业：RMB￥21800/个


标准展位（3M×3M）：    国内企业：RMB￥18800/个


净空地（54㎡起租）：    国内企业：RMB￥1800元/㎡


 


<<<参展联络


 


项目负责人：梁言：15839226124（同微）


联系电话：010-86390802分机818


电子邮件：1174479661@qq.com


参展在线登记 ：https://www.wenjuan.com/s/yAB3iym


参展范围
<<<参展范围


 


一、人工智能芯片：显示芯片、驱动芯片、电源管理芯片、电器芯片、传感器芯片、物联网芯片、通信芯片、交通电子芯片、计算机及控制芯片、半导体芯片、存储器芯片、5G芯片、车规级芯片、医疗芯片、音视频处理芯片、芯片设计等等：


二、芯片制造设备：芯片封装测试、芯片材料、半导体专用设备和材料等；


三、半导体封装设备：半导体扩散设备、半导体焊接设备、半导体清洗设备、半导体测试设备、半导体制冷设备、半导体氧化设备等。


四、半导体材料：单晶硅、硅片、锗硅材料、S01 材料、太阳能电池用硅材料及化合物半导体材料、石英制品、石墨制品、防静电材料等


 
联系方式
联系人：埃菲


联系手机：15803921251


联系电话：-


E-mail：243261682@qq.com

电话：84600937、 84600936

手机：13661314152、 13520548763、19919912981、15810646598